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![]() 产品特点: 采用特殊的提纯工艺,颗粒表面洁净度高,物料的白度不低于 75%,具有良好的分散性,粒度分布集中度高,大颗粒控制严格,颗粒形状呈等积形, 研磨时出刃集中,研磨效率高,产品规格全,产量足。 应用方向: 本产品是磁盘、芯片、氧化锆、钻石、宝石、半导体、光学镜头,拉丝磨芯等硬脆材料超精研磨抛光的理想材料,在航空航天、精密机械、光学仪器、超精线材、汽车制造、高精度金属表面加工等行业有着广泛的用途; |
上一产品: 中强度高纯超精金刚石微粉 |
下一产品: MBD型精微粉 |
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